张玉斌 工程师
邮箱:siqse@sustech.edu.cn
办公室:432
研究领域:低温器件、设备开发
一、教育背景
2018.09-2011.06 硕士(机械工程) 华侨大学
2014.09-2018.06 学士(机械设计制造及其自动化) 沈阳理工大学
二、工作经历
2023.10-至今 深圳量子科学与工程研究院 工程师
2021.07-2023.09 广东普门生物医疗科技有限公司 机械工程师
三、论文及专利
1. Yubin Zhang, Xinjiang Liao(共同一作), Qiaoli Lin, Dekui Mu*, Jing Lu, Hui Huang, Han Huang.Reactive Infiltration and Microstructural Characteristics of Sn-V Active Solder Alloys on Porous Graphite, Materials. 13 (2020) 1532;
2. Qiqi He, Yubin Zhang, Nian Duan, Hui Huang, Dekui Mu, Xinjiang Liao*. Wetting Behaviours and Interfacial Characteristics of Co-binder Sintered Polycrystalline Diamond by Sn-Ti Active Solder, Powder Technology. 2020.08.079;
3. 张玉斌、张良、魏涛、张波,激光装置及激光设备: CN 216903709 [P].2022-07-05。