岗位类别 工程师岗

岗位职责

1. 负责芯片器件微纳加工工艺的研发和优化，协同芯片版图设计、微纳加工、封装以及器件性能的测试表征等技术环节；主要负责光刻、刻蚀、封装等工艺步骤；

2. 负责芯片器件测试结果的总结与反馈，规范要求形成数据库， 制定工艺方案与研发进度，制定对应工艺文件，确保符合项目要求；

3. 对芯片器件的加工工艺问题进行追踪、监控、分析和认证，设 计针对性实验和测试方法进行器件加工工艺有效性的验证，解决工艺问题；

4. 负责激光直写光刻及电子束光刻、刻蚀、封装等微纳加工仪器设备的运行和维护管理；

5. 协助系统设备商对设备异常，进行检修汇报、处理及原因分析；

6. 协助开展超净间的部分日常管理，执行超净间各项规章制度。

任职资格

1. 具有材料、物理、半导体、微电子、机械相关专业等重点高校硕士文凭及以上学历，具有IC foundry 或科研院所微纳加工平台、从事于光刻、刻蚀、封装等加工工艺的工作经验优先；

2. 精通微纳加工技术和设备，能够深入阐述相关原理，设备结构及运作机理，有电子束曝光机、激光直写机设备、材料刻蚀、封装等相关工作经验；

3. 能够独立开发相关工艺，具有完整的微纳加工工艺研发和论证经验；

4. 能够熟练阅读英文文献和仪器设备英文手册，用英文进行专业交流；

5. 熟悉各种失效分析方法，做事认真、耐心、严谨，具有较强的数据分析和学习能力；

6. 熟练使用至少一种版图绘制软件（如 L-Edit、Cadence、AutoCAD）；

7. 具备较强的团队合作精神和奉献精神，专心于技术支持的本职工作，严谨踏实。

薪酬福利

提供具有竞争力的薪酬待遇；享有年假、五险一金、补充医疗保险及国家法定相关福利。

申请程序

请准备好简历及2封推荐信，发送至邮箱：iqazp@iqasz.cn和weiweiwei@iqasz.cn，邮件标题请注明“申请岗位名称+姓名”。